PCBA貼片加工涉及PCB制造、PCBA供貨元器件采購與檢驗、smt貼片加工、DIP插件加工、焊后加工、程序燒錄、PCBA測試、老化等一系列加工流程。供應鏈和制造鏈長，任何一個環(huán)節(jié)的缺陷都會導致PCBA板大量質量不佳，造成嚴重后果。因此，整個PCBA貼片加工過程的質量管理尤為重要。本文百千成小編主要從以下幾個方面進行分析。

1.PCB電路板制造

接到PCBA貼片加工的訂單后召開產前會議尤為重要，主要是通過針對PCB圖紙文件系統(tǒng)進行處理工藝研究分析，并針對企業(yè)客戶服務需求選擇不同學生提交可制造性報告（DFM）。許多小廠家對此不予重視，結果不但容易導致產生因PCB設計效果不佳所帶來的不良生活品質發(fā)展問題，而且還會產生需要大量的返工和返修工作。

2.采購和檢查來自PCBA的部件

嚴格控制零部件采購渠道，從大型貿易商和原廠獲取貨物，避免使用二手材料和假冒材料。 此外，還應設置專門的PCBA進貨檢驗崗，對下列項目進行嚴格檢驗，確保零部件無故障。

①PCB:檢查回流爐溫度測試，有無飛絲孔堵塞或漏墨，板面是否彎曲等。

②檢查絲網(wǎng)印刷與排版是否完全一致，并保持恒溫恒濕。

③其他企業(yè)常用建筑材料：檢查通過絲網(wǎng)印刷、外觀、通電測值等。

3.smt組裝

焊漿印刷和回爐溫度控制是smt組裝的關鍵環(huán)節(jié)，需要使用質量要求較高的激光鋼網(wǎng)，能夠滿足加工要求。根據(jù)PCB板的要求，一些鋼網(wǎng)需要增加或減少，或u形孔，您可以根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)。回流爐的溫度控制對軟膏的潤濕和PCBA焊接至關重要，可以根據(jù)正常的SOP操作指南進行調整。

此外，嚴格實施AOI測試可以大大減少人為因素造成的缺陷。

4.插件加工

在插件加工過程中，波峰焊模具設計的細節(jié)是關鍵。如何利用模架來大大提高成品率，這是PE工程師必須不斷實踐和總結的工藝經(jīng)驗。

5.程序燒錄

在之前的DFM報告中，可以建議客戶在PCB上設置一些測試點（測試點），以測試焊接所有組件后的PCBA電路的連續(xù)性。如果可能的話，您可以要求客戶供應商將程序刻錄到主集成電路中，您可以更直觀地測試各種觸摸動作，以驗證整個PCBA功能的完整性。

6.PCBA板測試

對于有PCBA測試技術要求的訂單，主要通過測試工作內容進行包括ICT（電路系統(tǒng)測試）、FCT（功能分析測試）、老化測試、溫濕度控制測試、跌落測試等。